模块一

• CAD设计技术
• 电镀Sn-Pb 合金及电镀镍、金
• 电镀铜
• 电子产品印制电路概述
• 多层印制电路板的层压与检测
• 多层印制电路板设计与定位
• 感光材料与成像原理
• 高密度互连积层多层印制电路板工艺
• 高频微波印制电路板
• 焊接工艺
• 焊料和助焊剂
• 化学镀技术
• 积层多层印制电路板工艺的实例分析
• 基板材料
• 金属基印制电路板及埋孔技术
• 孔金属化技术（二）
• 孔金属化技术（三）
• 孔金属化技术（一）
• 埋入平面电容、电感器印制电路板
• 埋入平面电阻印制电路板
• 挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准
• 挠性及刚挠印制电路板的性能要求
• 挠性印制电路板的制造
• 蚀刻技术（二）
• 蚀刻技术（一）
• 水清洗技术和免清洗技术
• 图像反转冲洗工艺及氧氮盐感光材料
• 图形转移（二）
• 图形转移（一）
• 我国印制电路制造工艺与基本术语
• 无铅焊料的焊接
• 无铅化对电子产品印制电路板的要求
• 显影与定影
• 印制电路板标准
• 印制电路板的质量与合格评定
• 印制电路板氟碳溶剂清洗
• 印制电路板设计原则
• 印制电路板生产中的三废控制
• 印制电路板制造技术的发展趋势
• 印制电路工业现状与特点